电子元件的外壳主要就是三种功能,一种是保护电子元件芯片,电子元件芯片很小很脆弱,简单碰撞就会损坏。
一种外壳是为了散热,外壳采用的面积大,并且附带有金属散热安装板,少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用,比如在高频电路里,电子元件做成金属壳封装。
金属外壳的发展空间同要求
<一>、封装外壳的发展空间
电源是利用高新的电力电子技术,控制晶体管开通和关断的时间比率,维持稳定输出电压的一种电源。电源一般由脉冲宽度调制(PWM)控制IC和MOSFET构成。脉冲信号的频谱很丰富,很容易干扰其它电路的工作,加金属封装外壳的目的就是起电磁屏蔽作用,能适当降低一些干扰。
电源和线性电源相比,二者的成本都随着输出功率的增加而增长,但二者增长速率各异。线性电源成本在某一输出功率点上,反而高于电源。随着电力电子技术的发展和创新,使得电源技术在不断地创新,这一成本反转点日益向低输出电力端移动,这为电源提供了广泛的发展空间。电源产品广泛应用于工业自动化控制、设备、科研设备、LED照明、工控设备、通讯设备、电力设备、仪器仪表、设备、半导体制冷制热、空气净化器和仪器类等行业。
<二>、微波器壳体的要求
微波器壳体是在工业类电源等设备中大量使用的铝合金微波器壳体,目前国内市场需求大,适合大批量生产,国内很多微波器壳体加工企业自动化程度极低,还是人工操作为主,部分工厂过渡到了半自动生产线,依然没有实现生产线的全自动化,函待进行改造。受校企合作企业委托,对该企业现有的微波器壳体自动生产线进行优化设计。由于蝶形微波器外壳产品需求的改变,决定了生产线改进与优化,同样其生产工艺也需改进与优化,从而导致控制系统进行优化设计。基于此课题,原有控制系统不能满足新的全自动生产线功能需求,论文从原有的嵌入式控制系统优化设计背景入手,分析与优化了嵌入式系统硬件和软件,满足企业新形势的要求。主要从以下几个方面进行研究:
1.根据原有的微波器壳体生产工序流程,优化设计了新的生产工序流程,其中介绍了机械手结构设计和运动分析,提出了微波器壳体全自动生产线控制系统的功能需求和性能指标,设计了两种电控优化方案,通过对比确定采用嵌入式系统控制方案。
2.通过对微波器壳体生产线嵌入式控制器硬件性能指标分析,对嵌入式控制系统硬件设计总体方案进行了优化设计,从而确定了主从控制器为相同的硬件框架。对现有的工业控制器的处理器进行调研,选择了STM32F407VET6微控制器作为本系统的核心控制芯片,能够很好地满足系统功能需求。采用模块化设计方法,完成嵌入式系统硬件优化设计,同时对通讯电路和控制电路输入输出通道的信号隔离以及电源隔离。
较后搭建了实验平台,进行了相关功能模块的测试。
3.对微波器壳体自动生产线嵌入式系统总体软件架构进行了优化设计,针对主控制器软件系统的实时性和多任务管理需求,通过对比现有嵌入式实时操作系统,选择使用了,uC/OS-III实时操作系统,同时完成了主控制器软件系统的编写,设计了良好的人机交互界面。通过对从控制器控制机械手运动算法的优化设计,进行了S型曲线速度规划并通过测试试验进行了验证,以及设计了前馈+PID反馈复合控制算法,较后通过MATLAB仿真,证明其运动算法控制性能。
4.对现有的部分生产线进行了现场调试。先对机械手、攻丝工位和放置螺钉工位进行单独调试,然后对现有装配好的生产线进行联机试验,总结出现的故障,记录试验测试数据,根据实际生产效率和产品合格率,满足合作企业的生产要求。
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