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铜+银 CuAg:≥99.9
锡 Sn :≤0.002
锌 Zn:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
镍 Ni:≤0.005
铁 Fe:≤0.005
铍 Sb :≤0.002
硫 S :≤0.005
砷 As :≤0.002
铋 Bi:≤0.001 :
氧 O:≤0.06 （ 杂质) 注:≤0.1
力学性能: 抗拉强度 σb (MPa):≥205 : 伸长率 δ10 (%):≥30 %: 注 :带材的室温拉伸力学性能 试样尺寸:厚度≥0.3 试样尺寸:厚度 ●热处理规范:热加工温度 900～1050℃;退火温度 500～700℃;冷作硬化铜的再 冷作硬化铜的再 热加工温度 ～ ℃ 退火温度 ～ ℃ 冷作硬 结晶开始温度 200～300℃. ～ ℃
