花岗石平台的平面度的检验,由于当前的工件和花岗石平板的规格不断的增大,所以工件对花岗石平板的要求也在发生变化,花岗石平台的接触点的多少和花岗石平台的加工成本有着很大的关系,因此,明智的用户已经不再刻意的要求花岗石平台接触点了。花岗石平板主要缺点是,不能承受过大的撞击、敲打,湿度高会变形,吸湿性为1%。花岗石平板的生产制作过程中可能会出现一些产品的缺陷,只要采用正确的工艺方法可以进行弥补维修。
大理石工作台设计时的几点注意事项及如何检测/平板表面光洁度
(一)、00级大理石平台设计时的几点注意事项
1强度
花岗石的力学性能特点是:抗压强度高,但是抗拉强度和抗弯强度较低。因此在设计中,要尽可能地使00级大理石平台受压,不要使其受拉,当构件承受弯曲载荷时,要使构件的结构有利于增大抗弯强度。例如在设计机床工作台时,用燕尾槽就比用T型槽合理。两者的功能是一样的,但两者的抗弯强度相差很大。悬臂梁根部薄弱,因此抗弯强度差,又由于与螺栓头的接触面积小,抗压强度也差。既提高了抗弯强度,又提高了抗压强度。
联接强度也是需要注意的问题。如果需要将00级大理石平台与其它件相联接,就需要在00级大理石平台中镶上带螺纹孔的镶件。镶件的加装工艺过程是:先在00级大理石平台上加工出光孔,然后将加工好的金属件放入孔中,用胶接使其固联在一起。此时的联接强度取决于镶件与花岗石的胶接强度。欲提高镶件的承载能力,可适当加大镶件的直径和长度,当径向尺寸受限制时,可适当增加长度。一般情况下可采用标准型长度,当需要较高联结强度时,可采用加长型镶件。
2镶件的位置精度
金属镶件的位置精度主要是由花岗石光孔的精度和这两者的间隙决定的。一般情况下可采用标准型长度的镶件,当需要较高精度时,可采用加长型镶件以提高镶件与平面的垂直度。
3刚度
要根据载荷的大小、性质和分布情况合理地布置支撑点的位置,要有足够的抗弯截面模量,避免长度与厚度比过大而造成弯曲变形。基础件较好做成实心的,如果有些构件不便于做成实心的,应当布置必要的加强筋。
4精度与经济性的关系
设计精度越高,加工成本也越高,设计时应充分考虑构件工作时是否需要这么高的精度,工作环境是否能保证这么高的精度发挥作用,要注意到温度变化、湿度、振动、灰尘等的干扰。
5工艺性
对于花岗石来说,加工槽比加工孔系容易一些。当在一条直线上有多个孔时,用凹槽代替孔系既便于加工,又可以获得较高精度。如果加工方孔,应当设计成通孔,而不要设计成盲孔。设计方孔时,一定要有足够大的过渡圆角。对于比较大的00级大理石平台,要有吊装用的孔或镶件。
6美观性
花岗石容易达到较小的粗糙度,因此,凡是可见的面,应当要求较小的粗糙度,以充分展示花岗石的质感美。另外在结构上也应符合美学原则,协调、均衡、简洁、明快,以使人产生愉悦的心情。
(二)、如何检测大理石平板/平板表面光洁度
大理石平板饰面的物理标准是标准单线模型和标准多线模型,这两种模型都由1到14之间的标准模板组成。由于标准模板的校准精度较高(相对误差为2-3%),目前没有合适的仪器可供识别,只能通过比对法进行验证。可使用双管显微镜(9级以下测试)、干涉显微镜和电动轮廓仪(3-12级校准)验证各种精加工工艺模板。
用较简单的方法,可以在平砂上对大理石进行检测,且砂速快,砂量充足。使用后,仍然很容易使用相同类型的砂。抛光后,光洁度明显提高。光切割显微镜通过光切割来测量零件表面的微观不均匀度。较高表面粗糙度可确定为0.2,也可使用表面划痕、划线或某些缺陷的进行测量。光切割法的特点是不破坏表面。它是一种间接测量方法。也就是说,折痕的不匀度可以通过计算来确定。当然,计算都是由计算机完成的。光切显微镜是一种测量大理石表面粗糙度的仪器。它不仅能使大理石平板具有高精度,而且能使大理石量具的表面高。以达到客户满意的效果。大理石平板平台是修量块不可缺少的手工磨具。一般采用灰口球墨大理石材料。硬度中等,HB180左右。表面上没有质量问题。不允许有毛孔和沙眼。为保证修补后的块体平整度符合要求,大理石平板应定期进行新旧修边;同时及时正确压砂,保证其良好的切削力和精度。由于压砂对大理石平板的作用直接影响量块的平面精度,要取得良好的大理石平压砂效果,注意以下几点:1、砂压室、大理石检验台及辅助材料应清洗干净;2、大理石检查台在不压入砂中时,可增加平板的重量;3、磨削速度不宜过快,以免引起大理石平板受热而引起检查平台变形。4、打磨时,应关闭大理石检查台,每打磨两块板应具有相同的打磨次数。
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