电子元件的外壳主要就是三种功能,一种是保护电子元件芯片,电子元件芯片很小很脆弱,简单碰撞就会损坏。
一种外壳是为了散热,外壳采用的面积大,并且附带有金属散热安装板,少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用,比如在高频电路里,电子元件做成金属壳封装。
金属封装外壳加工成型的方法有哪些跟准备工作
【一】、金属外壳成型的方法有哪些
在我们的生活中会使用到很多的金属制品,这些金属产品被加工成各种各样的形状,在我们的生活中发挥着重要的作用,那么封装外壳成型的方法有哪些呢?下面小编就为大家介绍几个加工的方法。
方法一、铸造:将熔融态金属浇入铸型后,冷却凝固成为具有形状铸件的工艺办法。
方法二、塑性成型:塑性成型加工指在外力的效果下,金属材料通过塑性变形,获得具有形状、尺度和力学性能的零件或毛坯的加工办法。塑性加工可分为铸造、扎制、揉捏、拔制、冲压五种。
方法三、切削加工:利用切削刀具在切削机床上(或用手艺)将金属工件的多余加工量切去,以到达规则的形状、尺度和表面质量的工艺进程。
方法四、焊接加工:是充分利用金属材料在高温效果下易熔化的特性,使金属与金属发生相互连接的一种工艺,是金属外壳的一种辅佐手法。
方法五、粉末冶金:是以金属或用金属粉末(或金属粉末与非金属粉末的混合物)作为质料,经过成形和烧结,制作金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺技术。
【二】、微波器壳表面处理前需要做哪些准备工作
为了避免金属表面出现腐蚀和氧化的情况,延长金属产品的使用寿命,大多数金属在生产过程中都会对金属表面进行处理,那么微波器壳体表面处理之前需要做好哪些准备工作呢?下面小编就为大家简单的介绍一下。
一项、工件表面处理合格后,经干燥除去水分,即可进入涂装。根据工件材质不同如铜、铁、铝及铝合金或塑料等,其前处理工艺条件是有区别的。还要将工件表面油污除去,除油的方法有碱性溶液除油、乳化剂除油、溶剂除油及超声波除油等。
二项、水洗也是金属表面处理的主要辅助工序,在脱脂、磷化后都采用,以去除残存在工件上的各种溶液的残渣,水洗与否直接影响工件涂层的质量和防腐能力。为节约能量,此二道水洗可采用逆流漂洗技术。在磷化后的一道水洗应采用去离子水洗以确认磷化质量。
第三项、磷化前的表面调整处理可去除由于碱性脱脂而造成的表面状态不均匀性,经磷酸钛盐溶液预处理的零件表面能产生电位,活化表面,从而产生大量的自由能,增加了磷化晶核数目,使晶粒变得加微细,加速成膜反应。
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